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Averatek公司：铝制挠性电路的简化组装
目前行业挠性电路设计方案中的材料主要由铜和聚酰亚胺层压板构成，但随着我对汽车电子行业的逐渐了解，对使用铝替代铜、聚酯替代聚酰亚胺的可能性产生了极大的兴趣。采用传统工艺很难焊接到铝和聚酯上，但一项非常有 ...查看更多
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IBM首席PCB技术专家IPC获奖论文解析
Nolan和Happy采访了IBM的Sarah Czaplewski。Sarah Czaplewsk ...查看更多
麦德美爱法邀请您参加SNEC2021光伏大会
麦德美爱法将于2021年6月4日, 出席在上海浦东嘉里大酒店举办的SNEC第十五届(2021)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)展览会暨论坛, 并在大会上发表主题为“带助焊剂的光伏焊带在多珊 ...查看更多
麦德美爱法在上海SNEC 2021光伏大会上介绍带助焊剂的光伏焊带在多珊线互连中的优势
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics Solutions), 将于2021年6月2 - 5日在上海的“第十五届(202 ...查看更多
明导白皮书免费下载：ODB++：向制造流程传输 PCB 设计数据时最有效的通信格式
全球市场日益激烈的竞争格局，使得电子产品推陈出新的速度日新月异。传输一个好的产品模型，实现可靠高效的的制造投产流程，加快产品上市时间，可以有效提升企业核心竞争力。然而，现实情况却不容乐观，向制造流程传 ...查看更多
DFM——PCB制造与设计之间鸿沟的解决方案
Happy Holden和Michael Ford讨论了行业对填补设计与制造之间鸿沟的迫切需求。Michael阐述了IPC-2581和CFX结合后，将不再存在无法为制造商的工艺优化电路板设计的借口，以 ...查看更多
